锂电保护PCB应用注意事项

锂电保护PCB应用注意事项---布局

①0.1uF电容靠近VDD PIN和GND P[IN，并且走线尽量短且粗并且不要过过孔，100~1KΩ电阻也靠近VDD PIN放置，该电阻从BAT+采样的走线要先经过0.1uF电容的正极再到VDD PIN。

②芯片尽量放置在靠近电池负极连接处，VM接外部电路的大地，GND接BAT-，芯片串在BAT-和外部大地之间，走线越粗越好。

③锂电保护尽量原理高温热源。高温热源会增加锂电保护内阻，降低其带载能力。

④B+和B-的接线标识要清晰、明显区分，避免装机焊接时电池反接。

⑤若客户希望在锂电池不取下来的情况下焊接板上的器件，需要在BAT+或BAT-的主回路上加一尽量宽大的跳线，如下图，具体见后面断电操作示意图。（注：JP1或JP2跳线任选即可）

⑥下图中JP是装在BAT-主回路上，JP的两PAD间距很近，贴片回流焊时焊锡会粘连在一起。

⑦JP PAD画的尽量宽大，回流焊时多粘锡，可以降低回路阻抗。

⑧焊器件前将跳线断开并确保整板完全断电，焊接器件后再用焊锡将跳线联通，板子恢复正常工作。

注：这种做法主要应用于---锂电池电芯点焊到板子上，维修时电芯与板子无法断开连接。

锂电保护PCB应用注意事项---散热

①EPAD、GND PIN与大面积铜皮相连，VM PIN与大面积铜皮相连。

②整版热源尽量分散，并兼顾效率；尽量做到整板温度均匀，而不是局部高温。其他电路的器件选择预留足够余量确保工作效率。

③对于大电流环路，正反面都有铜皮的地方，多扎小过孔，减小阻抗，降低温度。

④当板子面积受限时，增加铜箔厚度或者多层板对散热也很有帮助。

⑤如果板子能够借助金属外壳、金属接插件如USB口散些热量，也很有帮助。